低蠕变粘土砖
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根据玻璃池窑的工作环境,综合考虑导致窑衬损毁的诸因素:化學(xué)侵蚀、机械冲刷、温度波动...粘土砖有(yǒu)不同品种，诸如低气孔粘土砖（显气孔率不大于15%）、超低气孔粘土砖（显气孔率不大于12%）、低蠕变、低气孔、低铁粘土砖（俗称三低砖）等。
焦宝石、红柱石、電(diàn)熔莫来石為(wèi)主要原料 ,并加入少量的添加剂。采用(yòng)三级配料、共磨细粉等工艺 ,研制出气孔率為(wèi) 1 3～ 1 5 % ,蠕变率為(wèi) 0 5～ 0 8% ,0 2Mpa荷重软化温度為(wèi) 1 4 72℃ ,常温耐压强度為(wèi)1 0 0MPa的热风炉粘土砖 ,该粘土砖具有(yǒu)较好的高温體(tǐ)积稳定性、蠕变性和耐磨性。
低蠕变粘土砖相关理(lǐ)化指标：
焦宝石、红柱石、電(diàn)熔莫来石為(wèi)主要原料 ,并加入少量的添加剂。采用(yòng)三级配料、共磨细粉等工艺 ,研制出气孔率為(wèi) 1 3～ 1 5 % ,蠕变率為(wèi) 0 5～ 0 8% ,0 2Mpa荷重软化温度為(wèi) 1 4 72℃ ,常温耐压强度為(wèi)1 0 0MPa的热风炉粘土砖 ,该粘土砖具有(yǒu)较好的高温體(tǐ)积稳定性、蠕变性和耐磨性。
低蠕变粘土砖相关理(lǐ)化指标：
