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玻璃行业低气孔粘土砖

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低气孔粘土砖是以焦宝石為(wèi)主要原料，中温烧结而成。和同基质粘土砖相比，它具有(yǒu)气孔率低，荷重软化温度高，抗高温蠕变性能(néng)优，抗碱性氧化物(wù)（K2O,Na2O）浸蚀强。主要用(yòng)于玻璃窑的蓄热室格子體(tǐ)下部等。

理(lǐ)化指标


荣盛牌号 RS BRAND Al2O3 Fe2O3 气孔率 A.P 體(tǐ)积密度 B.D 常温耐压强度 C.C.S 0.6Mpa荷重软化温度  R.U.L 重烧線(xiàn)变化 （1400℃×2h）
% % % g/cm3 Mpa （Ta）℃≥ %
GDN-14 45.0 1.2 14.0 2.37 68 1500 +0  -0.1
GDN-16 42.0 1.5 16.0 2.30 60 1470 +0  -0.1